全球半導體晶片供不應求，美國許多電動車及電子產業接連受到影響，美國兩院為有效因應半導體需求，緩解晶片供應鏈不足等問題，自 2022 年推動《晶片與科學法案》，由總統拜登簽署生效，期望藉由支持晶片本土製造，加強美國晶片市場的競爭力。
美國政府推動《晶片與科學法案》目的在透過獎勵在美製造及投資本土晶片市場，降低美國對其他國家半導體製作產業的依賴，法案的補助對象不僅包含半導體晶圓廠，若是計劃赴美投資的半導體原料、半導體製程設備等上游廠商，同樣有機會享受美國政府給予的獎勵。
根據美國商務部官員表示，目前已完成訂定獎勵資金的施行辦法，並預計 2 月底由部長雷蒙多公告具體步驟及撥款時程，建議欲參與法案補助的企業可以先準備公司及投資案基本資訊，商務部預計 2 月底正式開放線上平台並邀請企業先上線填寫初步意向調查問卷，作為正式申請流程第一步驟。
資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人指出，由於美國政府編列晶片法預算有限，申請相關補助的競爭激烈，所以商務部預計將採取先送件先審核的原則，企業必須儘早確認已符合補助的資格條件，並開始準備申請文件，以提高成功取得商務部核准的可能性。
蘇宥人提醒，美國商務部於審核補助申請時，預計將要求提供許多相關資料，除了詳細的投資計畫書、時程和預算報表外，也需要描述投資案對於美國及個別州經濟的具體貢獻，其中包含整體供應鏈的發展和安全、當地經濟發展和就業機會、人才升級等。
蘇宥人建議，有意赴美投資、申請美國晶片法補助的台灣企業，應及早諮詢美國稅務、投資獎勵專家，進行個案評估及準備作業，以增加獲准政府補助資金的機會。
（首圖來源：Created by Freepik）
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