半導體封測大廠日月光投控今天公布自結 8 月合併營收新台幣 522.79 億元，是九個月來高點，也是歷年同期次高，比 7 月 483.53 億元成長 8.1%，較去年同期 638.07 億元減少 18.1%。
8月日月光投控封裝測試及材料營收284.97億元，較7月268.11億元增加6.3%，比去年同期328.92億元減少13.4%。
投控旗下以電子代工服務（EMS）業務為主的環旭電子8月自結營收54.41億人民幣，月增8.04%，年減23.17%。
累計前八個月日月光投控自結合併營收3,677.99億元，較去年同期4,268.04億元減少13.82%。
展望下半年半導體景氣，日月光投控日前指出，產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，不過產業長線發展相對樂觀。至於在先進封裝CoWoS布局，日月光投控證實相關領域有服務項目。
全球布局方面，日月光投控馬來西亞檳城廠擴產，2~3年後檳城廠營業額可倍增至7.5億美元；美國加州子公司ISE Labs於聖荷西取得新建築物擴充產能，投控持續在台灣中壢、高雄、台中潭子等廠區擴產。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）
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