半導體業全年產值可望續創新高
2.晶圓代工為最主要的成長貢獻來源：依照產品別觀察，今年1-7月產值占比依序為晶圓代工(占68.2%)、半導體封裝及測試(占19.1%)及DRAM(占5.5%)，其中以晶圓代工產值貢獻最大。
(1) 晶圓代工：受惠5G、物聯網、高效能運算、車用電子等相關晶片需求強勁，終端產品晶片含量提升，高階及成熟製程晶片供不應求，加上漲價效益貢獻，致晶圓代工產值連續10年正成長，其中2020年及2021年成長幅度均逾2成，今年1-7月產值達1兆3,955億元為歷年同期新高，年增幅度擴大至39.9%。
(2)半導體封裝及測試：我國有完整的半導體生產鏈，隨前端晶圓製造需求快速成長，帶動後端封裝及測試產業蓬勃發展，近年國內封測廠積極擴產及發展先進封測技術，加上國際整合元件(IDM)大廠擴大委外封測代工訂單，推動半導體封裝測試產值持續創高，2021年產值5,816億元，年增18.1%，今年1-7月產值3,912億元，年增21.3%。
(3) DRAM：受制於供需失衡導致價格大幅下跌，DRAM 歷經2019年及2020年產值連續2年負成長，之後在疫情推升遠距相關應用設備需求，以及電子產品記憶體搭載容量增加，加上廠商持續發展先進製程產品，DRAM 價格緩步回升，2021年產值1,815億元，年增22.4%，今年1-7月雖因市場需求走緩致產量下降，惟產值在先進製程占比提高下持續攀升至1,136億元，年增14.1%。
3.積體電路出口市場以中國大陸及香港居冠，惟占比逐漸下降：我國積體電路為外銷導向，直接外銷比率逾8成，出口值占我國出口總值比重2019年突破3成後，逐漸上升至2022年1-8月之37.6%，對我出口貿易發展影響程度逐年增加。2022年1-8月積體電路出口值達1,240億美元，年增26.5%，主要出口地區以中國大陸及香港占58.4%居首，年增23.0%，其次依序為新加坡(占11.7%，年增19.7%)、日本(占8.0%，年增35.9%)，其中中國大陸及香港受美中科技戰影響，加上疫情封控及景氣趨緩衝擊下游產品組裝產能，今年1-8月占比較2020年61.3%之高峰下降2.9個百分點，另馬來西亞受惠全球供應鏈轉移，帶動我對其出口快速成長，2021年增30.2%，今年1-8月續增58.2%，為前5大出口市場增幅最高。
4.我國積體電路出口全球第2，僅次於香港：我國為全球第2大積體電路出口國，僅次於積體電路轉口地區—香港，出口值占全球比重自2017年14.9%上升至2021年15.2%，今年1-6月出口成長幅度擴大至30.5%，僅次於馬來西亞。中國大陸在政府政策大力支持下，業者積極擴增產能，積體電路出口值近年快速攀升，2021年出口值1,566億美元，年增32.1%，惟今年1-6月因經濟景氣放緩及封控措施影響，出口年增幅明顯放緩至15.7%；馬來西亞近年因跨國半導體廠擴大投資封測產能，致積體電路出口值快速攀升，今年1-6月年增37.0%，於全球半導體供應鏈的地位漸趨重要。
5.今年我國半導體業產值可望續創新猷：隨全球通膨壓力升高、終端需求轉趨疲弱，產業鏈庫存調整逐漸衝擊半導體業，惟高效能運算及車用電子成長動能抵銷消費性電子需求轉弱之影響，加上半導體大廠因應產業長期發展趨勢，積極強化先進製程領先優勢，厚植研發能量，預期全年我國半導體業產值仍可望續創新高。
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