日月光投控 8 月下旬 IC 封測及材料業績恐受美國對華為（Huawei）禁令影響，3 日早盤股價走弱，最低來到 72.8 元，下跌 3.7%。

隨後日月光投控早盤股價跌幅收斂，來到 74 元，下跌 2.1%。

觀察美國對中國華為禁令影響，法人指出第 3 季從 8 月下旬開始，可能影響日月光投控 IC 封測及材料業績約 5%。

不過日月光投控預期，下半年系統級封裝（SiP）業績可望加速成長，新專案持續進行，下半年營運正向看待可望逐季成長；第 3 季通訊用封測可望明顯增溫，主要是 5G 應用帶動。

法人預估，日月光投控第 3 季 IC 封測及材料業績較第 2 季持平或微幅成長，電子代工服務（EMS）業績季增幅度可超過 3 成，第 3 季整體業績可望較第 2 季成長 10%~15%；第 3 季初期維持高檔稼動率，後期稼動率儘管可能會受到美國禁令影響，不過仍可維持在八成左右。

SiP 營運部分，法人預估，日月光投控下半年 SiP 業績可望逐季成長，今年 SiP 業績成長幅度可接近三成。

日月光投控第 2 季稅後淨利新台幣 69.37 億元，季增 78%，是 8 季以來高點，每股稅後純益 1.63 元；上半年稅後淨利 108.36 億元，年增 129%，每股稅後純益 2.54元。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：SSR2000 [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons）