矽晶圓廠合晶 21 日在年度股東會上通過 2021 年營業報告書與財務報表，以及子公司上海合晶申請在中國上市，並且辦理私募等議案。至於，在股利政策上，也決議通金配發過每股 1.35 元現金股利。以 21 日收盤價 52.4 元計算，殖利率為 2.57%。
受惠 2021 年包括超用電子與 5G 的需求成長，全球半導體矽晶圓出貨面積達 14,165百萬平方英吋，也使得合晶的全年產能滿載。其中，在 8 吋矽晶圓出貨量較 2020 年成長 48%，達到全球市占率提高到 7.1% 占比，達到新高紀錄，更進一步推升公司營運績效。
合晶 2021 年營收金額來到新台幣 103.41 億元，較 2020 年成長 39.03%，毛利率 34.99%，也較 2020 年增加 7.85 個百分點。稅後淨利 10.5 億元，較 2020 年成長 102.53%，每股 EPS 來到 2.02 元。另，2022 年 5 月份合併營收金額為 10.11 億元，較 4 月份成長 2.4%，較 2021 年同期增加 21.8%。累計，2022 年前 5 個月營收為 50.47 億元，較 2021 年同期增加 28%。
合晶指出，2021 年受惠於矽晶圓產品量價齊揚，帶動營運表現亮眼。而展望未來，面對市場需求持續增加，合晶積極切入 12 吋矽晶圓市場。其除了中國的鄭州廠外，也在龍潭廠建立研發生產線，強化N型低阻重摻矽晶圓技術，並開發邏輯元件用 P 型半導體所需的輕摻矽晶圓。預計在 2023 年底，集團總產能可達到每月 5 萬片規模，以滿足市場及客戶需求。
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