據 TrendForce 旗下顯示器研究處表示，預期 2021 年手機市場回溫下，TDDI IC 需求持續擴大，手機 TDDI IC 出貨規模將達 7.6 億顆；平板電腦用 TDDI IC 也將擴大出貨規模至 9,500 萬顆。
TrendForce 指出，2020 下半年起，整體消費性電子與資訊產品的需求因疫情趨緩而轉強，手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響，手機零組件需求開始好轉，IC 備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產能稼動率攀升，半導體零組件開始出現供不應求的狀況。
TDDI IC 價格因供貨吃緊持續上漲，晶圓代工廠 12 吋 80 / 90 奈米節點製程產能不足以應付整體 TDDI IC 需求，帶動 IC 廠商加速將較高階 TDDI IC 產品轉進 55 奈米節點製程生產。客戶因缺貨預期心理持續發酵，進而擴大拉貨力道，以 2020 年手機 TDDI IC 出貨規模來看約可達 7 億顆，年成長 25%。
手機用 TDDI IC 技術趨於成熟，持續推升客戶採用 TDDI IC 規模，加上 8 吋晶圓代工產能滿載，更加速傳統分離式 DDIC 架構向以 12 吋晶圓代工為主的 TDDI IC 移轉，此舉將進一步推升 TDDI IC 需求規模。雖然 80 / 90 奈米節點的產能嚴重不足，對 IC 廠商而言，由於 2020 年供貨吃緊，為了降低風險，除了往 55 奈米節點轉進，分散至不同晶圓代工廠也是穩定貨源的方法。需求不斷擴大下，預期 2021 年手機用 TDDI IC 規模有機會達 7.6 億顆，年成長 8.6%。
另一方面，IC 廠商將目光放到平板電腦領域，也開始推出對應平板電腦用的 TDDI IC。平板電腦因為尺寸較大，中高階機種 TDDI IC 用量是一般手機 2 倍，同時多半會搭載主動式觸控筆規格，因此 IC 單價較高，IC 廠商也更有意願開發平板電腦用 TDDI IC。近兩年主要平板電腦市場較有企圖心的華為（Huawei）發展最積極，不過隨著 IC 技術越趨於成熟，投入的 IC 廠商開始增加，越來越多品牌客戶對平板電腦搭載 TDDI IC 的態度也轉趨積極，預期 2020 年平板用 TDDI IC 出貨規模可達 6,500 萬顆：預期 2021 年將成長至 9, 500 萬顆，年成長高達 46.2%。
（首圖來源：shutterstock）
