過去兩年，中國在碳化矽市場瘋狂降價，讓美國碳化矽龍頭科銳股價蒸發八成，而台灣第三類半導體股價，因為和中國市場關聯度不同，股價表現也不相同。
根據《財訊》雙週刊報導，兩年前，第三類半導體是市場上最熱門的題材，相關個股不只在中國股市大漲，也帶動了台股第三類半導體個股股價往前衝。然而，過去兩年，美國和台灣相關類股的表現卻和預期不同。
原本居於領先地位的美國科銳（Wolfspeed），股價從2021年底每股139美元的價格，到2024年5月跌至25美元。通訊用氮化鎵大廠Qorvo的股價，也從2021年7月每股191美元的高點，今年5月時，跌至每股95美元。
而在台灣，漢磊、嘉晶是少數能製造碳化矽材料並代工製造碳化矽元件的公司，漢磊股價在2021年11月站上每股150元之後，開始下滑，到2024年5月股價停留在每股67元附近，嘉晶的股價走勢也十分類似。
第三類半導體指的是碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）這兩種材料，和主流的矽基材料差別是，碳化矽和氮化鎵擁有高崩潰電壓、高功率、高頻、耐高溫等特性，是推動電動車、5G、衛星通訊都不可或缺的材料。
要談第三類半導體，首先要將碳化矽和氮化鎵分開看。在碳化矽方面，根據市調機構YOLE分析，2021年時市場規模為10.9億美元，2023年市場規模為12.8億美元，最主要的應用就是做為電動車的逆變器，取代傳統的矽基產品。
如今，隨著全球積極發展電動車，碳化矽已經被許多電動車公司採用，除了率先應用的特斯拉，陸廠如比亞迪、小鵬、蔚來等公司都推出採用八百伏電壓運行的電動車，以實現從零到時速一百能在三秒內達成，同時達成長續航里程的性能。
大打價格戰 廠商難圖利
不過，由於中國產能大幅擴張，碳化矽基板價格下滑速度遠超過市場擴張的速度。業界人士透露，中國6吋碳化矽晶圓代工價格，已降至每片1,200至1,800美元左右，較兩年多前每片4千美元左右的代工價格大幅下調。
由於中國前幾年舉全國之力動員投入相關供應鏈建置，「生產碳化矽用的磊晶設備，原本是德國、義大利和日本供應，但現在中國已有仿製品。」
中國的學校也被動員投入，如浙江大學就擁有完整的碳化矽6吋工廠，「很多學校都配備上百名研究生研發相關技術」，業內人士觀察，結果就是這幾年中國在碳化矽研發技術上突飛猛進，所生產出的基板在導通電阻等規格上，甚至超越了科銳的規格，因此造成碳化矽基板價格大幅下降。
「去年初，6吋碳化矽基板價格還在1千美元左右，現在只有500多美元」，不過，業內人士認為，中國價格競爭已達極限，因為價格再往下探，中國廠商也無利可圖。
YOLE資深分析師Chiu Poshun更點名，包括天科合達、山東天岳和瀚天天成，是這一波價格戰中最積極的公司。2023年時全球碳化矽基板供應量為170萬片，但光天科合達去年底產能估計達16萬片6吋晶圓，今年將開始生產八吋碳化矽晶圓；山東天岳到2026年時，產能將達到30萬片6吋晶圓，也將開始生產八吋碳化矽晶圓。Chiu Poshun表示，科銳在碳化矽材料及磊晶材料的市占率，在2023年已經分別降至33%和37%。
同一時間漢磊和嘉晶的財報上，過去兩年營收也開始出現壓力，雖然中國電動車產能大量開出，但漢磊的營收卻下滑，2023年營收只有70.8億元，較2022年下滑2成，也比2021年營收更低；嘉晶也是如此，2023年營收為42.37億元，較2022年同期下滑28%。
這顯示相關台廠的營收表現，並未跟著市場成長而壯大，反而呈現出衰退情況，十分值得注意。至截稿為止尚未收到漢磊和嘉晶回應。
而相較於碳化矽受到中國產能快速擴張的衝擊，氮化鎵在中國擴產的力道則沒有那麼強，主要由英諾賽科提供相關產品。包括台灣的穩懋和宏捷科，也仍以砷化鎵晶片製造為主，因此產品上的直接競爭也並不如碳化矽來得強烈。
台廠拉警報 失通吃優勢
但業界人士示警，由於中國手機在政府要求下大幅提高自製率，台廠要像過去一樣，通吃中國和美國市場的狀況將逐漸消失。外資報告就指出，穩懋營收的壓力來源之一，就是中國的唯捷創新拉貨狀況並不穩定，穩懋去年的營收更創下2016年以來的新低，顯見來自中國的壓力不小。
▲ 宏捷科總經理黃國鈞持續帶領宏捷科化合物半導體技術前進。
至於宏捷科2023年營收仍較2022年成長，是由於宏捷科的新製程得到客戶認可，因此從中國代工廠將訂單轉至宏捷科，過去四季宏捷科的營業利益率每一季都較前一季上升。
業界人士認為，雖然中國猛攻碳化矽市場，但台灣在氮化鎵技術上已有不錯基礎。兩年前，台積電等公司都發展矽基氮化鎵技術，沒人跳出來宣布投資碳化矽，顯見業界已看到這股趨勢。
他認為，在科技領域裡，美國、中國形成G2格局已經十分明顯，台灣在第三類半導體中，在氮化鎵技術上仍然有機會。這項技術也可以用在電動車和衛星通訊上，而且成本具有競爭力，如果結合台灣原有的矽半導體製造技術，有機會避開中國碳化矽產能過剩的災難，另闢蹊徑。
（本文由《財訊》授權轉載）
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